DIN EN 60191-6-4-2004 半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法

作者:标准资料网时间:2024-05-15 21:59:15 浏览:9558 来源:标准资料网

【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-4:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-Measuringmethodsforpackagedimensionsofballgridarray(BGA)(IEC60191-6-4:2003)
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.第6-4部分:表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.焊球网格阵列(BGA)封装尺寸的测量方法
【标准号】:DINEN60191-6-4-2004
【标准状态】:现行
【国别】:德国
【发布日期】:2004-01
【实施或试行日期】:2004-01-01
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:定义;电子工程;电子设备及元件;型式;工程图;焊球网格阵列(BGA);测量;外壳;作标记;外形图;半导体;半导体封装;集成电路;标准化;电气外壳;表面安装设备;设计;半导体器件;测量技术;测量方法;表面安装;图纸;电气工程;力学
【英文主题词】:
【摘要】:ThispartofDINEN60191coverstherequirementsforthemeasuringmethodsofballgridarray(BGA)dimensions.
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:01_100_25;31_240
【页数】:20P;A4
【正文语种】:德语

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